第九百七十六章 ：那就分担点压力好了！(4/5)

说希望星海研究院能够帮忙在芯片领域分担一些压力。如果不是他们研究的碳基芯片有了重大的突破，那么这场半导体领域的狂欢，简直让人绝望。无论是英伟达还是高通，亦或者是苹果和三星，都在各自的芯片领域拿出了可谓是‘绝活’的存在。相对比2024年挤牙膏似的性能推进，2025年各大厂商在芯片领域的进步，简直是爆杀般的推进。仅仅一年，就足以抵得上过去五六年的时间。无论是英伟达推出的的BlackwellUltraAI芯片，还是高通推出的自研全新Oryon核心的骁龙8Gen4，亦或者是苹果推出的全新5G芯片，对于芯片和半导体领域来说，每一个对于往年的成品都堪称是黑科技般的存在。尤其是对于国内的半导体行业来说，更是如同降维打击般的技术。华威的麒麟芯片的确很强，海思的设计也很厉害，足以杀进高端领域了。但对于华威来说，如何制造出5纳米，3纳米和2纳米的芯片，才是最大的问题。毕竟在那些不友好的西方利益集团的操控下，有能力生产3纳米和2纳米顶级芯片的晶圆代工厂，都拒绝接单，更是拒绝向他们提供低纳米高性能的芯片。不得不说，这一场国际固态电路峰会，各大半导体厂商展露出来的实力，的确强的有点夸张了。不过庆幸的是，幸运女神是站在他们这边的。碳基芯片技术的突破，足够改变这一切！碳元素的导电性能要比硅元素更优秀，相比之下，碳基芯片能够提供更高速的计算和更高的储存容量。而由碳纳米管制备而成的碳基芯片，无论是在优越的性能上，还是更低的功耗特性上，都比硅基芯片更加的适合用于高速发展的科技领域。更关键的是，这是一片空白的领域，未来发展前景非常广阔。相对比硅基芯片来说，碳基芯片的上限会更高。再加上后续随着技术的不断发展和成熟，碳基芯片的制造技术难度将会降低，成本也会随之降低。没有任何悬念的说，在成品碳基芯片已经出现的今天，他们才真正的掌握着未来的信息领域！脑海中的思考转动着，徐川嘴角勾起了一抹笑容。关掉了ISSCC国际固态电路峰会相关的报告后，他新建了一篇论文报告。思忖了一会后，他敲响了键盘。《基于高密集成碳纳米管阵列的高性能碳基芯片！》手指在键盘上敲击了几下，一个通俗易懂的标题悄然映入徐川的眼帘中。看着屏幕上的论文标题